技术编号:11388105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种半导体装置以及制造的方法。背景技术自从集成电路(integratedcircuit;IC)的发明,由于在各种电子组件(即,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续改良,半导体产业已经历了快速的成长。大部分来说,此在集成密度的改良来自最小特征大小重复地减少,其允许更多组件被集成到给定面积中。然而,仅仅降低晶体管、二极管、电阻器、电容器以及类似物的最小特征大小,在意图减少半导体装置的总体大小中仅是一个可以被改良的方面。目前在探讨的其它方面包括半导体装置的其它方面。是为了...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。