技术编号:11388115
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种倒装芯片键合装置及其键合方法。背景技术随着科学技术的发展,电子产品日益朝着轻、薄以及小型化方向发展。由于倒装芯片键合技术具有缩小芯片封装面积以及缩短信号传输路径等诸多优点,因此已经广泛应用于芯片封装领域。请参考图1,其为现有技术的倒装芯片键合装置进行芯片键合的示意图。如图1所示,现有的倒装芯片键合工艺主要包括以下步骤:首先,提供准备键合的芯片2和基底4,所述芯片2具有器件面3;接着,将所述芯片2以器件面3向上的方式放置在承载台1上;然后,利用第一机械手5抓...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。