技术编号:11388121
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在基材上布线、点胶、模块取放、焊接的设备领域,特别是涉及一种非接触智能卡或者智能标签制备用的压片材机构。背景技术目前,非接触智能卡或者智能标签的工作平台大多采用带真空孔的方式来吸附固定片材,进行芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作。此种方式需要在工作平台上开设真空孔,当设备工作位置在真空孔上方,就会造成工作不良(例如真空泄露、埋线不良、焊接不良等)和工作头损坏。因而此种工作平台设计真空孔时,必须避开点胶位置、模块位置和埋线线圈位置,导致大多平台生产的产品单一,无法实现多规格产品兼容...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。