技术编号：11388138
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片键合装置及键合方法。背景技术倒装芯片键合工艺是将芯片与载片连接形成的一种互连形式。由于电子产品朝着轻、薄和小型化的方向发展，使得芯片键合技术的应用日益增多，将芯片键合工艺与晶圆级封装工艺相结合，能够制作出封装尺寸更小、性能更高的封装形式。另外，由于能够事先知道芯片的KGD(knowgooddie，知道合格芯片)，如果将芯片键合工艺与硅通孔(TSV)工艺相结合，能够制作出成本和性能更有竞争力的三维立体结构。现有的芯片倒装键合设备，是通过与芯片尺寸大小匹配的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。