技术编号：11389309
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路板领域内的压制线路板的方法。背景技术现有技术中压制线路板的均采用铝镜板(内层为铝两面涂覆绝缘材料)。压制线路板的时候将线路板基板放置于铝镜板的下面并且在铝镜板和线路板基板之间穿过铜箔。铜箔表面带电产生热量，铝镜板向下压制通过热量将线路板基板表面的热熔型树脂融化，铜箔就会涂覆于线路板表面上了。但是现有的线路板基板中间是铝制材料，非常软，经过几次压制后，就会使得线路板基板发生变形或者在其表面产生了坑坑洼洼或者突出的点。产生变形后的线路板基板就不能符合压制线路板的要求，要么报废要么返...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。