技术编号：11389633
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料物理与材料加工交叉技术领域，涉及一种基于泡沫铜的耐高温互连焊点的制备方法。背景技术传统硅材料由于禁带宽度、临界击穿强度等各项参数普遍偏低，目前发展受限。与硅材料相比，碳化硅(SiC)以及氮化镓(GaN)等禁带宽度较宽的材料，具有更好的物理性能，制成的功率器件在击穿电压、功率损耗、开关损耗等方面有较大优势，并且能够经受很高的温度，可以应用在高功率、高频率以及高温环境中。器件的芯片贴装对于整个系统正常工作有至关重要的作用，广泛应用的Sn基材料和导电胶能够在低于573K(300℃)下形成...
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