技术编号:11395141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种能够实现电子元器件在真空环境或惰性、还原性气氛下的焊接,主要用于电子元器件气相真空焊的小型电加热台。背景技术目前,工业上常见主流小型电加热台主要有:恒温加热台和温控加热台两种,分别用来满足没有较高使用要求的产品器件封胶、点胶及没有空洞率控制要求的温度阶梯焊工艺,属于低成本、高效率生产设备。小型电加热台采用PID热人工智能数显温度控制器(恒温加热台则没有温控器),精度高,操作安全简单明确方便。其内所采用的高品质固态(SSR)继电器,寿命是普通触点式继电器的100倍,多根高品质不锈钢发...
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