技术编号:11395184
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高润湿性低银亚共晶钎料的制备方法,属于钎料制备技术领域。背景技术在当代电子封装中,钎焊焊点是电子器件中不可或缺的重要组成部分,这是由于电子产品中的焊点除了承担机械互联,还要提供电气连接,并且要起到热连接的作用。钎焊焊点不仅为印刷板和电子元器件之间提供了机械支撑,也为各种被连接的器件提供了电连接。在不考虑性能差异地情况下,制约无铅钎料在市场上推广的两大主要因素是钎料的熔点和钎料的成本,而无铅钎料熔点较高则是最大的障碍,因为由此带来的生产设备的更新换代所花费的代价更大。在目前研究的无铅...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。