技术编号:11399647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板覆盖膜领域,具体涉及一种可用于生产印刷电路板覆盖膜的环氧树脂混合物。背景技术随着消费电子和通讯产品的轻量化、薄型化的发展,柔性线路板的应用越来越广泛。目前,柔性线路板一般由铜箔基材和聚酰亚胺基材的覆盖膜热压成型而成,而覆盖膜的胶水主要由环氧树脂,和双氰胺或脂环胺或二氨基二苯酚/二氨基二苯甲烷或咪唑等高温胺类固化剂,同时添加一定量的羧基丁腈橡胶混合而成。此类技术方案由于采用的固化剂具有较高的耐热性,保证了覆盖膜在回流焊(280度)过程中不起泡、脱落,但同时胺类固化剂及丁腈橡胶的存在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。