技术编号：11406081
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种全铝智能卡模块。背景技术在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。参见图1及图2，现有的智能卡模块的一种结构如下，芯片100粘贴在介电质层101下表面，在介电质层101的上表面设置有金属触点102，介电层101开有通孔，在通孔内沉积金属107，所述金属107与金属触点102连接，芯片...
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