技术编号:11407001
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于照明技术领域,具体涉及一种白光LED封装结构及其在高功率光源领域的应用。背景技术目前,传统的白光LED封装是用胶水加荧光粉混合方式的封装结构,其缺点是在芯片产生高热量的情况下,会发生衰减和颜色漂移,特别是在将传统的LED封装结构作为LED车大灯、投影光源或100瓦以上的高功率光源的情况下,由于要保证在连续长时间使用具有足够的高功率,因此LED芯片的发热量极大,会导致胶水和荧光粉的老化迅速,严重影响产品的寿命和光效。发明内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可确保在高温情况下不...
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