技术编号:11408895
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及柔性电路板领域。背景技术如今,随着穿戴式产品的普及,相关柔性电路板设计也与日俱增,因穿戴式普遍着重体积小、易携带的特点,导致在设计柔性电路板时,布线空间受到了限制。当柔性电路板使用的连接器PIN数偏多,而出线宽度相对较窄时,便会出现设计瓶颈。为了解决这个问题,有的柔性电路板采用双层走线设计,这样可以减少在连接器内部出线时打过孔的数量,也可以缩减横向出线时走线占用的宽度。但因弯折区内有双层走线,会使弯折区部分过硬,降低弯折性,增加反弹力。实用新型内容针对现有技术中的问题,本实用新型的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。