技术编号：11408926
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微电子产品晶体振荡器制造领域，尤其涉及一种晶体振荡器封装用定位管座。背景技术晶体振荡器广泛应用于军事、宇航、科研、计量、通讯导航以及汽车电子等领域，由于该领域对晶振产品要求较高，对晶体的完整度要求较高，如果因定位导致晶体偏移，会影响整体使用性能。当前行业内传统使用垫高模具放在管座底板上支撑电路板，使电路板安装到规定高度后，再进行焊接将电路板与引线柱固定，操作过程较繁琐复杂，电路板安装后由于引线柱沿电路板定位孔插入，需要人工手动将电路板根据定位垫块找平，并肉眼判断与垫块的贴合度，存在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。