技术编号:11410089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具备防水功能的连接器。背景技术作为具备防水功能的电子设备模块,例如有专利文献1的电子设备模块。专利文献1(日本特开2009-283280号公报)的电子设备模块具备接地壳10。接地壳10为包含平板部83、从平板部83的外缘朝向设备内部方向立起的接触片84、向平板部83的中央突出而设置的筒状的接触体85的结构。专利文献1的电子设备模块具备上述那种帽形状(将平板部83制成帽檐的部分,将接触体85制成冒顶的部分)的接地壳10,由此,兼得防水性和牢固的接地连接这两者。专利文献1所公开的接地壳...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。