技术编号:11410809
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷布线板用树脂组合物、印刷布线板用预浸料、绝缘基板、覆金属箔层叠板、印刷布线板、氧化镁以及氧化镁的制造方法。背景技术对电子设备要求小型化、轻质化。另一方面,电子设备中的信息处理量正在增大,要求电子设备的高性能化。为了实现这些要求,要求电子设备中搭载的半导体器件等电子部件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等安装技术的高度化。例如,要求以更高密度对印刷布线板安装电子部件。高密度安装电子部件后的印刷布线板的每单位面积的发热量增大。另外,在作为电子部件使用LED(LightEmitting...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。