技术编号:11411670
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子工程技术领域,特别涉及一种过孔及其制造方法和印制电路板。背景技术随着电子信息技术和计算机技术的不断发展与进步,各类电子设备的功能越来越复杂,性能越来越强大。印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)作为电子设备的重要组成元件,随着电子设备功能和性能的进步,印制电路板上信号线路不断增加。为了能够在同一块印制电路板上布置更多的信号线路,印制电路板通常包括多层布线板,以增加印制电路板的布线面积。位于不同层布线板上的信号线可以利用过孔相连。目前,过孔内设置有导电介质,位于...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。