技术编号：11412335
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热器组合，尤其涉及一种用以装设在芯片模块上的散热器组合。背景技术随着科技的进步，电子计算机中央处理器等电子元件的执行速度也愈来愈快，体积越来越小，发热量也越来越大，故用来作为中央处理器散热所需的散热器早已成为不可或缺的主要构件之一。为使散热器稳定的固定于电路板上，现有的散热器装置中都是直接用多个对称分布螺栓将散热器的传热底板紧固于电路板上。众所周知，为达到良好的散热效果，散热器传热底板通常都使用铜或铝合金等导热率较高的金属材质制成，众所周知，铜或铝合金等导热率较高的金属材料质...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。