技术编号:11422638
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种基于多个金属化过孔的大功率负载芯片。背景技术随着科学技术的发展和社会科技水平的不断进步,微波毫米波电路已经越来越广泛地应用于人们的工作和社会的科学实践中;就目前而言,微波毫米波电路绝大多数选择50Ω作为系统的参考阻抗,因此在多模块的系统级联、测试测量过程中,均要求各模块的端口阻抗、连接器、测试电缆的特性阻抗均为50Ω,多端口器件中,不用的端口也需要接50Ω匹配负载来吸收信号,避免信号反射回电路中,影响器件性能。因此在大功率微波产品中,若50Ω负载所能承受的功率不足,就可能会引起...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。