技术编号：11423556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB板加工技术领域，具体涉及一种PCB板波峰焊过炉载具。背景技术目前PCB板上安装有大量的元器件，这些元器件先插放在PCB板上，后将带有元器件的PCB板，通过输送带送入波峰焊炉内进行过炉焊接；这种方式在焊接过程中容易出现问题影响焊接效果，如元器件浮高、偏斜等情况，主要是因为在输送过程中的颠簸引起。发明内容针对以上缺点，本实用新型目的在于提供一种PCB板波峰焊过炉载具，工件放在凹槽内，上载板盖在下载板上通过支撑块支撑，其上的弹簧压夹块抵压工件的元器件，通过卡脚与卡槽配合固定，完成对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。