技术编号:11423599
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机箱技术领域,尤其涉及一种加固密封系统。背景技术机箱广泛应用于各类机电产品中,加固型封闭机箱因高防护等级(防尘,防水)的要求,其密封性很强。现有技术中的加固密封系统采用无风扇设计,内部产生的热量只能靠机壳表面进行散热,机壳表面及芯片内部容易产生局部温度过高,存在散热效率低,容易造成局部温度过高的问题。实用新型内容本申请实施例提供了一种加固密封系统,解决了现有技术中的加固密封系统散热效率低,容易造成局部温度过高的问题,具有提高散热效率,避免机壳局部温度过高,降低表面温度的技术效果。本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。