技术编号：11426185
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种单排屑槽双切削刃钻头及避免线路板孔间电化学迁移的方法，属于印制电路板技术领域。背景技术目前，随着电子产品朝着轻薄短小的方向发展，布线密度与导通孔密度也随之越来越高。随着导通孔密度的提高，孔间距越来越小，因而孔间发生电化学迁移的风险也随之提高。现代普通刚性印制线路板的基材一般为玻璃纤维基环氧树脂板材，以环氧树脂为主体的混合树脂（有机物）通过螯合剂（硅烷）附着在玻璃纤维编织布（无机物）上。这种通过螯合剂建立的结合是不稳固的，容易被破坏。线路板的钻孔是机械加工过程。在钻孔时，存在机械振动...
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