技术编号:11426251
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为一种晶粒取向一致的对接接头电迁移测试方法,属于材料制备与连接领域,适用于制备晶粒取向一致的微型钎焊对接接头,应用于电迁移可靠性研究。该方法可以有效保证微型对接接头的尺寸和晶粒取向一致性,进而保证钎焊对接接头的电迁移可靠性测试数据的可比性。背景技术焊点是微电子互连中不可或缺的组成部分,起到了机械连接和电信号传输的作用。目前,微电子封装空间减小,芯片产热加剧,一方面,在焊点形成或电子产品使用过程中钎料与焊盘金属化层之间反应所生成的界面金属间化合物(IntermetallicCompounds...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。