技术编号：11426375
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用磨石等的切削刀刃加工工件(被加工物)的切削装置及切削方法。背景技术利用切削装置对工件进行切削加工时，需要切削液且工件移动，或由于伴随加工的温度变化，主轴产生伸缩，由此，有时在偏离目标位置的位置形成切削痕迹(切口(kerf))，或切削痕迹的宽度偏离设想值。下述专利文献1公开了一种对半导体晶片等的工件进行切削加工的切削装置，其在对于所有切削预定线(街道(street))的切削加工结束之后，进行由微型可见光相机中的摄像进行的切口检查工序。下述专利文献2公开了一种对半导体晶片等的工件实施槽...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。