技术编号:11432873
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体器件(或半导体集成电路装置)的制造方法,尤其涉及适用于树脂模制技术的有效技术。背景技术日本特开2010-2630668号公报(专利文献1)涉及QFP(QuadFlatPackage)、QFN(QuadFlatNon-leadedPackage)等的树脂密封技术。其中公开了在栅极嵌入片上设置槽部,以使得角部的内部引线不会因模具的栅极嵌入片(GateInsertPiece)造成的夹持压力集中而变形的技术。在日本特开2001-320007号公报(专利文献2)或与其对应的美国专利第674...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。