技术编号:11437687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种MEMS芯片、麦克风及制作方法与封装方法。背景技术MEMS麦克风包含有一个基于电容检测的MEMS芯片和ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,应用专用集成电路)芯片,这两颗芯片被封装在一个由PCB(PrintedCircuitBoard,印制板电路)与外壳组合的SMD(SurfaceMountedDevices,表面贴装器件)中。通常,MEMS芯片由背极板和振膜构成。MEMS芯片接收到外界的声音信号时,振膜会发生振...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。