技术编号:11438087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有挠性部和刚性部的电路板及其制造方法。背景技术随着信息通信产业的扩大,人们对电子设备的需求变得多种多样,对开发和量产开始的早期化的需求也变得较高。尤其是对于智能手机,除了作为电话的基本功能之外,还追加了因特网、电子邮件、拍摄、GPS、无线LAN、ONE-SEG电视等多种多样的功能,机种也得到了增多。对于高性能智能手机而言,电池容量的提高成为问题,主板的高密度安装化、小型/薄型化以及功能模块的组件化得到发展。其中,对于搭载在智能手机中的组件,包括其与主板的接合方法在内,对薄型化存在需求...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。