技术编号:11438090
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及焊脚结构领域,尤其涉及一种竖直焊脚结构。背景技术在现有技术中,通过焊脚将两个或者多个构件焊接在一起是PCB工艺常用的技术手段。目前,焊脚包括竖直焊脚和水平焊脚,由于竖直焊脚可以节省空间,被广泛应用在终端,比如终端上使用竖直焊脚的用户识别卡(SubscriberIdentificationModule,简称SIM)卡的卡座。但是由于竖直焊脚存在着焊接接触面积小,锡不易上爬到竖直焊脚上,即竖直焊脚上的吃锡量较少,进而会造成竖直焊脚和焊盘的焊接强度弱。发明内容本发明实施例提供一种竖直焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。