技术编号:11438274
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于生产电子元器件的辅助设备,尤其是涉及一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置。背景技术回流焊技术和设备在电子制造领域并不陌生,电脑及手机上使用的载有电子元器件都需要通过回流焊技术焊接到电路板上,这类设备是通过提供一种加热环境,将空气和氮气加热到足够的温度,使锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板可靠的粘接在一起。通常的回流焊炉除了加热模块外,都需要一个冷却模块来保证冶金特性和降低电路板的出板温度。在空气回流焊炉中,助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体,在冷却模块中不留下或非...
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