技术编号：11442270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。内部结构导电迹线以及用于三维制造结构的互连的制作相关申请的引证本申请要求于2014年10月23日提交的美国临时专利申请系列号第62/067,674号的优先权，通过引证将其全部内容结合于此。背景技术三维(3D)结构制造是用于各种应用(包括架构、工业设计、汽车制造、医学、时尚业以及电子学)的飞速前进的技术，尤其通过3D印刷的前进和普及。遗憾的是，尽管在本领域中已取得了许多进展，但是使能够3D印刷导电材料的方案遭受包括成本、低传导性以及制造挑战的大量问题。发明内容本文认识到用于制作内部结构导电迹线以及...
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