技术编号:11444066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种陶瓷基体,例如涉及适用于在内部安装振子等元件的陶瓷制封装体、高频用电路板等的陶瓷基体及其制造方法。背景技术作为现有的陶瓷基体、例如以多铝红柱石(3Al2O3·2SiO2)为主成分的陶瓷基体(多铝红柱石基体),已知日本特开2010-098049号公报、日本特开2012-137345号公报及日本特开2012-138432号公报中记载的陶瓷基体。关于日本特开2010-098049号公报中记载的多层陶瓷基板,多铝红柱石的含量为所述陶瓷成分的93~99质量%,且作为多铝红柱石以外的成分,包含...
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