技术编号:11444943
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及预浸渍体、覆金属箔层压板和布线基板。背景技术近年来,LSI的高速化、高集成化、存储器的大容量化等不断发展,随之而来的是各种电子元件的小型化、轻量化、薄型化等快速发展。因此,在材料方面,需要更优异的耐热性、尺寸稳定性、电特性等。其中,聚苯醚受到瞩目,被尝试用于覆铜箔层压板(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-8829号公报发明内容本发明的树脂组合物含有:存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性的聚苯醚(A)、选自异氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯的至少一种(B...
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