技术编号：11444946
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热固性树脂组合物。进一步详细而言，涉及适合功率器件等半导体密封材料的、成型时的加工性优异、且成型后的固化物显示优异的机械强度和耐热性的热固性树脂组合物。背景技术功率器件作为能够大电流且高压运转、低损失、小型且高功能的器件，作为下一代半导体的中心而受到期待。近年来，伴随这些器件开发的进展，对Si、SiC、GaN等元件的密封材料的要求特性更加严格化。特别是对在更高电力下的驱动成为可能的高温环境下的使用、即对耐热性的要求高。以往，作为功率器件用密封材料，使用耐热性比较高的聚酰亚胺树脂、有机硅...
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