技术编号:11445152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用具有气孔的粒子来制备聚酰亚胺膜的方法,以及根据上述方法来制备的低介电常数的聚酰亚胺膜。背景技术通常,聚酰亚胺(PI,Polyimide)树脂是指,通过聚合芳香族二酐和芳香族二胺,或者芳香族二异氰酸酯来制备聚酰胺酸衍生物后,在高温条件下经过闭环脱水过程之后,通过进行酰亚胺化处理来所制备的耐高温树脂。聚酰亚胺树脂作为不溶、不熔的超高耐热性树脂,具有耐热氧化性、耐热特性、耐辐射性、低温特性及耐药品性等的优秀特性,从而广泛用于汽车材料、航空材料、宇宙飞船材料等的耐热尖端材料及绝缘涂层剂、绝...
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