技术编号:11446499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式涉及蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模制造装置、激光用掩模及有机半导体元件的制造方法。背景技术随着使用有机EL元件的产品大型化或基板足寸的大型化,对蒸镀掩模也越来越要求大型化。而且,用于制造由金属构成的蒸镀掩模的金属板也大型化。但是,在目前的金属加工技术中,难以在大型金属板上精度良好地形成开口部,无法应对开口部的高精细化。另外,在形成为仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下,由于其质量也随着大型化而增大,且包含框架在内的总质量也随之增大,故而在处理上产生阻碍。在这样的状况下,在专利文献1中提出...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。