技术编号：11446612
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在被实施规定的加工或未被加工的状态下至少一部分被进行软钎焊的材料、即软钎焊材料。背景技术随着电子器件的小型化、高功能化，期望构成电子器件的构件也具有高性能化。在这样的构成电子器件的构件中，对于电子器件的连接器、散热片等散热器、配线用的汇流条、被电子器件的安装基板所使用的引线框架等利用软钎料进行接合的构件，要求提高软钎料润湿性。例如，在专利文献1中，公开了一种通过在铝基板的表面上依次形成锌层、镍层、锡层而提高了软钎料润湿性的表面处理板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008...
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