技术编号:11446614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷线路板用表面处理铜箔。另外,本发明涉及一种使用该印刷线路板用表面处理铜箔的印刷线路板用覆铜层压板及印刷线路板。背景技术近年来,伴随着计算机或信息通信设备的高性能/高功能化、网络化的发展,需要将大容量的信息以更加高速的方式进行传输处理。因此,所传输的信号趋于更加高频化,要求印刷线路板可抑制高频信号的传输损耗。在印刷线路板的制作中,通常将铜箔与绝缘性基材(树脂基材)层叠,对其进行加热、加压而粘接,由此制作出覆铜箔层压板,使用该覆铜箔层压板来形成导体电路。将高频信号传输(高频传输)至...
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