技术编号:11446621
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将电镀金属、优选地铜垂直沉积在待处理基板上的基板保持器,该基板保持器包括第一基板保持器部件和第二基板保持器部件,其中,两个基板保持器部件均包括内部含金属部分和外部非金属部分。本发明还涉及这样的创造性基板保持器的用途,用于将电镀金属、特别是铜沉积在待处理基板、特别是半导体晶片上。背景技术本发明涉及一种基板保持器,用于对平面基板,例如晶片,进行电镀处理,特别是电镀涂覆,以便制造半导体晶片、印刷电路板或箔或其它待处理平面基板。为了以电镀方式处理基板,将所述基板放置在位于处理容器中的电...
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