技术编号:11446640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及单晶金刚石材料、单晶金刚石芯片和穿孔工具。本申请要求基于2015年7月22日提交的日本专利申请第2015-145025号的优先权,并通过引用的方式将其全部内容并入本文中。背景技术以往,天然单晶金刚石被频繁用于穿孔工具、耐磨工具、切削工具等。有时,使用在高压下合成的单晶金刚石。例如,日本特开2000-288804号公报(专利文献1)、日本特表2000-515818号公报(专利文献2)和日本特开2002-102917号公报(专利文献3)各自公开了工具嵌件(工具インサ一ト)和拉丝模(伸線ダイ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。