技术编号：11448681
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文的实施例涉及处理器，并且更具体地涉及片上温度传感器的实现。背景技术高端微处理器芯片的性能已经逐年增加，并且当考虑未来的芯片设计时，它们的性能将继续增加。一般来说，微处理器的性能提升可以与更高的时钟频率(即，更短的时钟周期)和更小型的制造技术相关联，其中更高的时钟频率允许在给定时间段内执行更多的指令，更小型的制造技术允许将更复杂的电路设计到芯片的给定区域(即，更高密度的电路)，从而允许更多的功能。但是，处理器频率和电路密度的这些增加可能包括功耗的增加并且因此可能增加芯片温度和芯片内部的温度变化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。