技术编号:11449828
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及用于使用结构性信息的缺陷检测的系统及方法。背景技术下列描述及实例并非鉴于其包含在此部分中而被认可为现有技术。在半导体制造工艺期间在各种步骤使用检验过程来检测晶片上的缺陷,以促进制造工艺中的较高良率且因此较高利润。检验始终是制造半导体装置(例如IC)的重要部分。然而,随着半导体装置的尺寸减小,检验对于可接受半导体装置的成功制造来说变得甚至更重要,这是因为较小缺陷可引起装置出故障。用于样本上的阵列区(arrayarea)的一些当前检验方法包含在覆盖完整阵列区域(arrayregion...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。