技术编号:11449835
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装技术领域,具体为一种聚光型LED芯片的封装结构。背景技术LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,但LED封装后一般仅需要一侧光源的质量,而其他角度发射的光线会造成浪费,因此有必要改进,并且现有的LED的封装后光源的冷暖色调不能再做更改,限制了LED灯的推广应用。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种聚光型LED芯片的封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:...
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