技术编号:11452591
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有经改进接触引脚的QFN封装相关专利申请案本申请案主张于2014年11月20日提出申请的共同拥有的第62/082,338号美国临时专利申请案的优先权,所述美国临时专利申请案特此出于所有目的以引用方式并入本文中。技术领域本发明涉及集成电路封装,特定来说涉及针对集成电路的所谓的扁平无引线封装。背景技术扁平无引线封装是指具有集成引脚以用于表面安装到印刷电路板(PCB)的一种类型的集成电路(IC)封装。扁平无引线有时可被称作微引线框架(MLF)。扁平无引线封装(举例来说,包含四方扁平无引线(QFN)及...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。