技术编号：11452604
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。标记半导体封装的方法相关申请案的交互参考本专利申请主张于2014年8月26日申请的美国专利临时申请案第62/042,183号的权利，及进一步主张于2014年12月16日申请的美国专利临时申请案第62/092,322号的权利，此类案的全部揭露内容皆以引用方式并入本文中。技术领域本公开整体涉及半导体装置及封装，且更具体而言，涉及使用封装级编序(package-levelserialization)来识别、追踪或识别及追踪半导体封装及封装组件，诸如半导体晶粒。背景技术半导体装置常见于现代电子产品中。半...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。