技术编号:11452740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的领域是预期在诸如已知用于封装电子部件的条件下使用的聚合物材料。背景技术该术语通常涉及这样的技术:这些技术在于通过用合适的材料覆盖、包封或涂覆所述电子部件来保护它们,为了在它们使用条件下的长期的令人满意的特性,无论是单独的电子部件,或者出于更有说服力的原因,还是结合在电子模块中一组部件,被涉及。由于该目的,由于聚合物材料实施方便,所以要求使用聚合物材料,其需要这些材料通过聚合覆盖待保护产品的先前施加的单体组合物的组分而原位固化。为了使所获得的材料的质量适合用于封装电子部件,它们需要耐受在温...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。