技术编号:11452758
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体芯片的背侧上的电子元件集成公开领域所公开的实施例涉及管芯的背侧或第二侧上的电子元件集成,该背侧或第二侧与该管芯的有源侧或第一侧相对。示例性方面包括诸如第二侧上的薄膜晶体管、输入/输出晶体管、二极管、无源器件等的电子元件,以及诸如将第一侧连接至第二侧的穿硅通孔(TSV)之类的贯穿通孔。背景半导体器件的设计和制造的进步已经导致半导体封装、晶片和管芯/芯片的缩小尺寸。随着对现代计算机系统(尤其在移动处理系统领域中)的处理需要增加,对于在每个半导体芯片上集成大量电子元件有不断增长的需求。因为半导体...
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