技术编号:11452794
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于多层基板。背景技术在IC的高密度安装领域中,使用将装入IC等的电子部件的半导体基板层叠的多层基板。作为多层基板的制造方法,有这些方法,即将具有凸点的贯通电极形成在各个半导体基板,利用凸点的回流来连接对置的半导体基板的贯通电极彼此的方法(专利文献1);或在对置的半导体基板之间夹着向绝缘粘接剂层中分散了导电粒子的各向异性导电性膜,并加热加压而连接贯通电极彼此的方法(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-272737号公报专利文献2:日本特开平8-330736号公报...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。