技术编号:11452812
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。低剖面加强层叠封装半导体器件引言本公开的诸方面一般涉及半导体器件,并尤其涉及增强具有层叠封装(PoP)半导体器件结构的半导体器件的密度和促成具有层叠封装(PoP)半导体器件结构的制造。已经为其中电路板空间必须被节省的应用(诸如蜂窝电话和其他便携式设备之类)开发了层叠封装(PoP)半导体器件。在一种可能的场景中,底部封装是处理器封装,而顶部封装是存储器封装。PoP技术具有相对于其他技术(诸如堆栈管芯电路)而言的某些益处。例如,制造商能够通过在PoP结构中替换不同的存储器封装而非绑定到特定存储器来降...
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