技术编号:11453707
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将同轴缆线的芯线与印刷电路基板连接起来的连接构造。背景技术在便携式终端等电子设备间以及电子基板间的连接中使用同轴缆线(专利文献1等)。通过将同轴缆线的芯线与基板的导电性接合部钎焊接合,从而能够将电子设备间以及电子基板间电连接。近年来,随着电子设备的小型化以及多功能化,推进了电路基板的高密度化、布线图案的微细化。为了与此对应,将同轴缆线极细化并以极窄间距排列。专利文献1:日本专利第5479432号但是,在极细的同轴缆线中,内部的芯线非常细。这样的芯线轻量化且容易变形。因此,难以将芯线载置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。