技术编号:11455881
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板生产技术领域,具体涉及一种PCB电镀装置及电镀厚度控制方法。背景技术PCB即印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,其加工质量和效率都是至关重要。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层的其它金属或者合金等生产过程,电镀能增强金属的抗腐蚀性,增加材料的硬度,防止磨耗,提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。传统的技术中,PCB生产工艺的电镀步骤存在着如下重要问题:一是电解液混合不均匀,致使PCB生产质量造成影响;二是电镀装...
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