技术编号:11458144
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子器件封装用树脂组合物和用该封装用树脂组合物进行了封装的电子器件,该电子器件封装用树脂组合物包含由具有交联性基团的配体构成的交联性有机金属干燥剂。其中,涉及有机电子器件、有机发光元件、触控面板、发光二极管(LED:lightemittingdiode)、太阳能电池的贴合或封装。背景技术有机发光元件(下文中还称为OLED元件)存在发光亮度、发光效率等发光特性因使用而慢慢劣化的问题。作为其原因,可以举出渗入有机发光元件内的水分等导致的有机物的改性、电极的氧化。为了防止这样的问题,正在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。